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半導體封測裝備
8230全自動雙軸晶圓切割設備
產品描述
性能特征
技術參數
產品簡介
ADT 8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的雙軸(對向)全自動晶圓切割機。最大切割工件尺寸可達12英寸。
特點和優勢
◎靈活性-支持最大3英寸刀片
◎支持1.8KW或2.2KW大功率主軸(適用于更高要求的切割)使用17英寸觸摸顯示屏，操作界面直觀
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