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半導體封測裝備
72xx 全自動切割系統
產品描述
性能特征
技術參數
產品簡介
7200系統提供各種高級自動化和過程監控功能， 滿足最嚴苛切割應用的生產量和質量要求：硅、硅玻璃、玻璃、BGA和QFN封裝、LTCC、陶瓷、PCB和其他 硬質材料應用
特點和優勢
◎高效的晶圓處理系統
◎連續數字放大視覺系統
◎刀片磨損預測算法，減少高度測量時間并增加每小時產出
◎霧化晶圓清洗技術，卓越的工藝效果
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