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半導體封測裝備
8020 全自動雙軸晶圓切割機
產品描述
性能特征
技術參數
產品簡介
ADT 8020切割系統有兩個對向的主軸，可同時切割晶圓 ，提高產量。這種高精度系統可切割直徑最高 8"的產品，性能高，運行成本低。
特點和優勢
◎靈活：支持最大3"外徑的輪毅和無輪毅刀片
◎1.8kW或2.4kW高功率主軸(適合有挑戰的應用)
◎大型19英寸觸摸屏顯示器，直觀操作界面
◎使用鎖定式主軸，更換刀片快速簡單
◎SECS/Gem平臺就緒
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