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半導體封測裝備
6230 雙軸半自動切割設備
產品描述
性能特征
技術參數
產品簡介
6230是一款高精度，高效率的雙軸晶圓切割機。最大加工尺寸可達12寸，在同類型機器中占地面積最小。
特點和優勢
◎高質量的切割品質
透明式設計理念。
采用低震動主軸。
優化的結構布局將影響切割品質的因素降低到最小。
◎操作的便利性
采用17英寸觸摸屏，切割過程中同時監控機器運行狀態。
追隨式鍵盤設計，更高效的數據編輯。
多點觸控設計，更高效的操作。
一鍵式返回主界面設計。
◎更小的占地面積
同類機器中，實現最小的占地面積。
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