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    6230 雙軸半自動切割設備

    物聯網安全生產

    半導體封測裝備

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  • 6230 雙軸半自動切割設備

  • 6230-雙軸半自動切割設備
    產品描述
    性能特征
    技術參數

    產品簡介

    6230是一款高精度,高效率的雙軸晶圓切割機。最大加工尺寸可達12寸,在同類型機器中占地面積最小。

    特點和優勢

    高質量的切割品質

    透明式設計理念。

    采用低震動主軸。

    優化的結構布局將影響切割品質的因素降低到最小。

    操作的便利性

    采用17英寸觸摸屏,切割過程中同時監控機器運行狀態。

    追隨式鍵盤設計,更高效的數據編輯。

    多點觸控設計,更高效的操作。

    一鍵式返回主界面設計。

    更小的占地面積

    同類機器中,實現最小的占地面積。

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    發布時間:2020-11-26 14:34:12

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    發布時間:2020-11-26 14:36:43

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